台积电(TSM)借英特尔(INTC)扩张：摩根士丹利 & 摩根大通怎么看？

从投资角度看台积电（TSMC）在美国市场的战略布局与挑战，可总结如下：

核心投资逻辑：技术领先与客户需求驱动增长

1. 技术护城河稳固
   台积电凭借集中化研发模式（台湾总部主导）和长期积累的先进制程技术（如N3/N2节点及CoWoS封装），在全球先进制程代工市场占据主导地位（市占率超90%）。摩根士丹利指出，其技术优势使其无需依赖合资或收购即可满足美国客户需求，尤其是英伟达、苹果等头部客户对高性能芯片的持续需求。
2. 美国市场扩张的确定性
   • 产能扩张计划明确：亚利桑那州工厂从3座增至6座的规划（总投资或达1000亿美元）已部分落地，未来将覆盖4nm/3nm及A16节点生产，直接服务美国客户的地缘政治风险规避需求。
   • 关税成本转嫁能力：摩根大通认为，台积电可通过提价将潜在关税成本转移至客户（如英伟达、苹果），客户为保障供应链安全或接受溢价，支撑台积电美国工厂的盈利能力。
3. 政策补贴依赖可控
   美国《芯片法案》的税收抵免（ITC）可覆盖25%的资本支出，显著降低扩张成本。尽管ITC将于2026年到期，但台积电健康的自由现金流（2023年自由现金流率约40%）和客户预付款模式（如苹果包下首期亚利桑那厂产能）可缓冲政策不确定性。

潜在风险与挑战

1. 地缘政治与政策波动
   • 关税威胁：若美国对进口芯片征收高额关税（如特朗普提议的25%-100%），台积电虽可转嫁成本，但可能抑制终端需求，导致全球半导体产业链成本上升（双输局面）。
   • 《芯片法案》延期不确定性：若ITC未能延长，台积电在美国的长期资本开支计划或需调整，影响扩产节奏。
2. 与英特尔合作的可行性存疑
   • 技术共享阻力：台积电极不可能与英特尔共享先进制程技术（如N3/N2），因其知识产权保护是核心竞争力。摩根大通认为此类合作“不切实际”。
   • 工厂整合难度高：台积电明确表示对收购英特尔工厂无兴趣，因IDM（英特尔）与代工厂的运营模式差异大，整合成本高昂。
3. 海外研发与生产协同难题
   台积电的研发高度集中于台湾，海外工厂（如美国、日本）仅布局成熟技术或封装环节。摩根士丹利指出，先进制程研发与量产需紧密协作，分散化可能削弱效率，故美国研发中心或仅作为“卫星站点”。

机构观点与投资建议

• 摩根士丹利 & 摩根大通：维持“增持”评级，核心逻辑为：
  1. 台积电技术领先地位难以撼动，客户黏性强；
  2. 美国扩产计划符合客户分散供应链需求，且成本可控；
  3. 关税等风险可通过定价权与政策博弈化解。
• 关键催化剂：
  • 美国政府对ITC的延期支持；
  • CoWoS等先进封装产能落地美国，提升AI芯片客户（如英伟达）的本地化供应能力；
  • 英特尔外包订单增长（摩根士丹利预计台积电将承接英特尔3nm订单）。

结论：长期看好，短期关注政策与需求共振

台积电在美国的扩张是“客户需求驱动+政策推动”下的必然选择，其技术壁垒和定价权可对冲地缘风险。投资者需关注：

1. 政策窗口期：2026年前ITC是否延期；
2. 先进制程进展：A16节点量产进度及客户验证；
3. 客户订单迁移：美国无晶圆厂客户（如英伟达）是否增加在美投片量。
   短期波动或来自关税政策扰动，但长期技术领先地位与全球化产能布局仍支撑其作为半导体核心资产的配置价值。