韦尔股份股票行情分析-2024.7.16

最近股价表现5日涨跌幅，10日涨跌幅，20日涨跌幅，120日涨跌幅，250日涨跌幅，分别是：

从今天日K线图形态分析，当前股价位于底部区间76元-116元，短线股价继续向上突破，基于估值空间测算，最乐观的预期下，中线上涨空间大约30%左右，短线股价向上突破和下跌回归60日均线概率一样，主要看资金炒作意愿，预计股价波动区间95元-115元，支撑位95元，压力位115元，此股最好是右侧交易，不抄底，也不追高，关键位置博上涨空间。

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股票性质：投机级。

股价波动区间点评：业绩已经开始改善，有炒作预期，目前股价并未脱离底部区间，一旦有效突破，目标价130元-150元的区间，但是此股并不完全跟随业绩波动，业绩仅仅是一个炒作点，投机性极强，实际资本回报率较低。

盈利操作方法参考：短线交易95元-115元区间内高抛低吸，止损价95元，目标价115，中线交易逢高止盈，中线最佳参考买入价75元-80元，韦尔股份有业绩改善预期，估值存在上升空间，乐观预期下股价中长线波动区间为70元-140元，限仓5%。

韦尔股份(603501)日K线图-2024.7.16

透过K线图分析，股价波动区间95元-115元，支撑位95元，压力位115元。（需要注意的是：此值会根据股价波动情况略作调整）

说明：短线，中线，长线波动区间为了方便分析，通常我以股价脱离区间为准，短线波动区间通常为6-10%，中线波动区间为10%-20%，长线波动区间为20%以上，日期短线约3周内，中线3-8周，长线8周以上。

最近一年股价有效波动区间为75.94元-115.86元，当前股价处于最近一年有效波动区间的上轨附近。

预计中线股价表现跑赢大盘指数一致，跑赢行业指数的预测。

从市场持仓组合竞争力分析，当前股价估值水平竞争力弱，此股对大盘指数影响力弱。

行情主要驱动因素：大盘指数，行业指数 。

持仓参考：0%。

基本股东户数的持仓分析：散户，机构，游资 ，持仓筹码集中度小幅下降，股价走出中线上涨行情的概率非常高。

从财务报表基本面分析

2024年Q1营收56.44亿元，同比+30.18%，净利润5.58亿元，同比+180.50%，扣非后净利润5.66亿元，同比+2476.80%，EPS 0.46元，毛利率27.89%，同比+12.82%，净利率9.82%，同比+118.22%，研发费用6.23亿元，同比+33.63%，合同负债2.22亿元，上期末1.87亿元，在建工程9.77亿元，上期末9.04亿元，存货66.73亿元，上期末63.22亿元，资产负债率43.11%，上期末43.05%，经营现金流净额11.10亿元，同比-19.71%。

基于2024年一季度财务报表基本面估值分析，当前股价110.4元对应市盈率(PE)TTM 138.27倍，最近三年历史市盈率(PE)均值为44.96倍，当前股价110.4元对应市销率(P/S ratio) 6.0倍，最近三年历史市销率(P/S ratio)均值为6.59倍。

24Q2公司预计实现营收62.60~65.40亿元，同比增长38.40%~44.59%，环比增长10.92%~15.88%，单季营收超过此前历史峰值21Q2的62.36亿元，创历史新高；归母净利润7.50~8.50亿元，同比扭亏为盈，环比增长34.46%~52.39%；扣非归母净利润7.52~8.52亿元，同比扭亏为盈，环比增长32.87%~50.53%。

1Q24 公司毛利率修复幅度超预期，达到27.89%，同比提升3.17ppt，环比提升4.99ppt。展望全年，我们看好随着手机、安防等产品新成本（晶圆厂降价后）陆续计入报表，结合公司产品结构高端化迁移，公司各个季度毛利率有望环比改善。分产品结构来看，我们认为CIS 业务毛利率修复较好，而TDDI 等产品仍然面临价格压力，毛利率有望在下半年开始改善。

公司预计在2024 下半年推出首款符合市场主流需求规格的车载TDDI产品，Serdes、PMIC、SBC 等也将逐步推出，25-26 年有望陆续进入业绩收获期。

股票代码：603501

公司名称：上海韦尔半导体股份有限公司

英文名称：Will Semiconductor Co.,Ltd. Shanghai

最终控制人：虞仁荣 (持有上海韦尔半导体股份有限公司股份比例：30.66%）

审计机构：立信会计师事务所（特殊普通合伙）

办公地址：上海市浦东新区上科路88号东楼

韦尔股份是全球前三大 CMOS 图像传感器芯片设计企业之一。主要产品包括CMOS图像传感器、汽车专用集成电路（ASIC）。公司半导体设计业务属于典型的 Fabless 模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。