长电科技(600584)2024年第三季度财报解读

事件

2024 年10 月26 日，长电科技公告2024 年三季度报告，公司前三季度实现收入249.8 亿元，同比增长22.26%，前三季度实现归母净利润10.8 亿元，同比增长10.55%，前三季度实现扣非归母净利润10.2 亿元，同比增长36.7%。对应3Q24 单季度实现营业收入94.9 亿元，同比增长14.9%，环比增长9.8%，单季度归母净利润4.6 亿元，同比下降4.4%，环比下降5.6%，单季度扣非归母净利润4.4 亿元，同比增长19.5%，环比下降7.2%。

单季度收入历史新高

长电科技3Q24 单季度实现营业收入94.9 亿元，同比增长14.9%，环比增长9.8%，单季度归母净利润4.6 亿元，同比下降4.4%，环比下降5.6%，单季度扣非归母净利润4.4 亿元，同比增长19.5%，环比下降7.2%。

公司单季度收入创历史新高，体现出公司的经营韧性，公司单季度归母净利润环比有所下降，主要影响因素来自毛利率的变化：公司3Q24 毛利率12.2%，同比下降2.2pct，环比下降2.1pct，影响毛利额环比减少0.74 亿元，我们认为主要受到SIP 业务上量以及汇兑因素的影响。随着行业日益复苏，我们认为公司经营依旧处于积极态势，后续有望看到毛利率的逐步回暖。

聚焦高性能先进封装，并表晟碟半导体

先进封装带来新的增长契机，台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度，给半导体封装企业带来更多机遇和挑战，长电聚焦高性能先进封装，强化创新升级，推进经营稳健发展，公司推出的 XDFOIChiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，可以在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。

另外在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash 等各种存储芯片产品，拥有20多年memory 封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。晟碟半导体80%股权已于2024 年9 月28 日完成交割，有利于扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，为公司在全球存储市场的领先地位奠定坚实基础。

预计汇兑损失对利润影响较大。根据财报，24Q3 公司实现单季度毛利率12.23%，QoQ-2.05pct，我们预计因营收占比较大的长电韩国比例扩大导致，因其封装形式多为SiP毛利率相较于其他工厂低。24Q3 公司财务费用1.2 亿，相较于24H1 大幅波动，我们判断三季度因人民币升值，公司产生了较大的汇兑损益。如还原其财务费用损失，公司归母净利润或实现同比和环比增长。公司强化库存管理、供应链管理，确保营运资金的高效流转，前三季度累计经营活动产生现金人民币39.3 亿元，同比增长29.7%。

加大汽车电子、存储及HPC 等高附加值战略布局。根据公告，公司24H1 营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子41.3%、消费电子27.2%、运算电子15.7%、工业及医疗电子占比7.5%、汽车电子占比8.3%。根据官方公众号，公司前三季度各应用板块业务均实现复苏企稳，前期的布局开始贡献增量；来自于通讯、消费、运算及汽车电子四大应用的前三季度收入同比增幅均达双位数，其中通讯电子更是实现接近40%同比增长。后续公司将通过长电临港和长电微布局高增长产品领域，持续优化业务结构，其中长电微电子微系统集成高端制造基地投入使用后，将面向全球客户对高性能芯片的需求，提供一站式芯片成品制造服务；公司在上海临港的首座车规级芯片先进封装制造基地长电临港正在加速建设中，以服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。同时，为临港工厂建造完成后快速顺利投产，公司在江阴搭建中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证，拉通电驱核心功率模块封测生产线。

收购西部数据工厂落地，逆周期加码存储。根据公告，3 月5 日公司宣布旗下全资子公司长电科技管理有限公司拟耗资6.24 亿美元现金方式收购西部数据旗下的晟碟半导80%股份，以此加码重点运营的存储芯片封测。10 月1 日公司公告项目完成交割，此次收购完成后将进一步提升公司智能化制造水平，扩大在存储及运算电子领域的市场份额。