TCL旗下摩迅半导体AI芯片研发项目落地临港新片区 发布日期 2021年9月27日 · 已更新 2024年10月21日 TCL旗下摩迅半导体AI芯片研发项目签约落地上海自贸区临港新片区。该项目将致力于智能连接、感知,AI语音交互,AI视觉交互以及AI图像处理等集成电路芯片设计。
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