通富微电:AMD游戏机处理器芯片有70%-80%在公司封测属实

8月19日有投资者向通富微电提问,有消息报道称通富微电将从下半年强劲的封装需求中受益,将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%。通富微电甚至获得了AMD游戏机处理器芯片70%-80%的封装订单。请问消息是否属实?

对此,通富微电8月31日在投资者互动平台表示,公司和AMD是战略合作伙伴,目前AMD游戏机处理器芯片有70%-80%在公司封测。

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