Counterpoint :台积电(TSM)名列晶圆代工市占率首位 中芯（00981.HK）第三

市场机构Counterpoint Research发表报告，以收入计，三星去年第三季保持其在全球半导体市场的领先位置，惟其市占率由去年次季的13%降至期内的12.4%，主要受到库存估值低过预期影响。 而SK海力士及高通（QCOM. US）则分别排第二及第三，其后依次为英特尔（INTC. US）、美光（MU. US）、博通（AVGO. US）及英伟达（NVDA. US)。

公司 │ 2024年第三季市占率

三星 │ 12.4%

SK海力士 │ 8.2%

高通 │ 5.3%

英特尔 │ 4.8%

美光 │ 4.7%

博通 │ 4.6%

英伟达 │ 4.3%

至于晶圆代工市占率方面，台积电（TSM. US）以64%位列首位，主要是受到其N5及N3制程工艺的高产能利用率与人工智能加速器需求强劲所带动。 三星及中芯国际（00981.HK）排名第二及第三，市占率分别为12%及6%。

公司 │ 2024年第三季市占率

台积电 │ 64%

三星 │ 12%

中芯 │ 6%

联电 │ 5%

格芯 │ 5%

其他 │ 8%