美光(MU)在新加坡投资70亿美元的HBM封装工厂破土动工

美光科技(MU.US)周三表示，在新加坡现有工厂附近的一个新的高带宽内存(HBM)先进封装工厂将破土动工。这家美国科技巨头表示，该工厂计划于2026年开始运营，为满足人工智能增长的需求，美光将从2027年开始大规模扩大先进封装产能。

美光公司总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示：“随着人工智能在各行各业的普及，对先进内存和存储解决方案的需求将继续强劲增长。”“在新加坡政府的持续支持下，我们对这家HBM先进封装设施的投资加强了我们的地位，以应对未来不断扩大的人工智能机会。”

该公司指出，到本十年末，其HBM先进封装投资约为70亿美元(合95亿新元)，最初将创造约1,400个工作岗位，随着未来工厂扩建计划推进，预计将达到3,000个工作岗位。新职能将包括包装开发、组装和测试操作等功能。该公司指出，该设施将加强新加坡当地的半导体生态系统和创新。

此外，美光表示，其未来在新加坡的扩张计划也将支持NAND(一种存储技术)的长期制造需求。美光补充说，将在管理HBM和NAND设施产能增速上保持灵活性，以适应市场需求。

HBM市场由韩国公司SK海力士和三星电子主导，美光的市场份额较小。HBM芯片是人工智能应用中使用的图形处理单元(GPU)的关键组件，英伟达(NVDA.US)等公司都在使用。