台积电暂不能海外生产2nm芯片：核心技术不可外移
受监管政策制约，尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂，其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。这一限制源于当地的法律保护措施，旨在防止核心技术外流。
台积电方面明确表示，其海外工厂若要涉足2nm芯片的生产，仍需数年时间的筹备与规划，确保全球领先的工艺技术继续保留在本土。
具体到台积电在美国亚利桑那州的布局，首座晶圆厂正稳步推进，预计将于2025年初正式投产，率先应用4nm制程技术，月产能预计达到2万至3万片，标志着台积电海外先进制程生产的里程碑。
紧接着，第二座晶圆厂将采用3nm制程，规划月产能为2.5万片，预计两厂到2028年合计月产能将攀升至6万片。至于第三座晶圆厂，更是瞄准了2nm或更先进的技术节点，计划在2030年前完成建设。这一系列布局不仅彰显了台积电在全球半导体产业的领导地位，也为其长远发展奠定了坚实基础。
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