英伟达(NVDA)首席执行官黄仁勋：必要时可以弃用台积电(TSM)
英伟达首席执行官黄仁勋11日出席高盛在三藩市举行的技术会议时表示，新一代人工智能(AI)芯片Blackwell需求强劲，公司将芯片生产外包给台积电(TSM)，供应商正在尽最大努力迎头赶上生产并努力取得进展。黄仁勋还称，英伟达很大程度地依赖台积电生产其最重要的芯片，因为台积电在这领域遥遥领先。但地缘政治紧张增加了风险，或会切断英伟达与台积电的联系。黄仁勋指，由于英伟达大部份的技术都是内部开发，这将可以令英伟达将订单转向其他生产商，不过，他表示，这样的改变可能会导致芯片品质下降。黄仁勋指，台积电的灵活性及能力令人难以置信，他们表现绝佳，所以找他生产，当然，如有必要，可以找其他人合作。
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