韦尔股份(603501)2024年半年报财务报表分析

从韦尔股份(603501)财务报表基本面分析

2024年Q2营收64.48亿元，同比+42.55%，净利润8.09亿元，同比+1869.21%，扣非后净利润8.06亿元，同比+898.76%，EPS 0.68元，毛利率30.24%，同比+74.80%，净利率11.26%，同比+574.25%，研发费用6.33亿元，同比+34.05%。

韦尔股份公司发布半年报，2Q24公司营收端增长超过4成，创历史新高，同时单季度毛利率同比提升近13个百分点，环比提升2.4个百分点，带动1H24公司扣非后净利润增长超过18倍。反应手机、汽车领域需求的增长以及高端产品的占有率提升。

公司发布OV50系列产品以来，凭借超高速对焦能力、高动态范围成功斩获小米、华为、Vivo、荣耀等国内终端旗舰机型份额。伴随公司研发节奏的加快，公司产品的竞争力将进一步提升。

2Q24 营收创历史新高，盈利能力持续改善：2024 年上半年公司实现营收120.9 亿元,YOY 增长36.5%;实现净利润13.7 亿元,同比增长7.9 倍,扣非后净利润13.7 亿元，同比增长18.3 倍，EPS1.14 元。其中，第2 季度单季公司实现营收64.5 亿元,YOY 增长42.5%，创历史新高，实现净利润8.1 亿元，QOQ 增长45%，扣非后净利润8.1 亿元，QOQ 增长42%。

分业务来看，公司摄像头感测器业务增长49%至93 亿元，是业绩大幅增长的最主要动力，其中手机相关产品收入增长尤为明显，同比增幅近八成至48.7亿元，汽车相关产品收入增长53%至29.1 亿元；新兴市场（物联网、医疗、AR/VR 等）相关收入增长78%至3.4 亿元；安防需求相对疲弱，相关收入同比下滑25%至7.1 亿元。另外，公司模拟解决方案业务实现销售收入6.3 亿，同比增长25%，半导体代销业务同比增13%至16 亿元，均反应目前下游行业景气的复苏。从毛利率来看，公司1H24 综合毛利率29.1%，较上年同期提升8.2 个百分点。其中，2Q24 综合毛利率30.2%，环比提升了2.4 个百分点，连续第四个季度走高。

2024年Q1营收56.44亿元，同比+30.18%，净利润5.58亿元，同比+180.50%，扣非后净利润5.66亿元，同比+2476.80%，EPS 0.46元，毛利率27.89%，同比+12.82%，净利率9.82%，同比+118.22%，研发费用6.23亿元，同比+33.63%，合同负债2.22亿元，上期末1.87亿元，在建工程9.77亿元，上期末9.04亿元，存货66.73亿元，上期末63.22亿元，资产负债率43.11%，上期末43.05%，经营现金流净额11.10亿元，同比-19.71%。

基于2024年半年报财务报表基本面估值分析，当前股价87.87元对应市盈率(PE)TTM 60.3倍，最近三年历史市盈率(PE)均值为48.3倍，当前股价87.87元对应市销率(P/S ratio) 4.4倍，最近三年历史市销率(P/S ratio)均值为6.3倍。

公司预计在2024 下半年推出首款符合市场主流需求规格的车载TDDI产品，Serdes、PMIC、SBC 等也将逐步推出，25-26 年有望陆续进入业绩收获期。

股票代码：603501

公司名称：上海韦尔半导体股份有限公司

英文名称：Will Semiconductor Co.,Ltd. Shanghai

最终控制人：虞仁荣 (持有上海韦尔半导体股份有限公司股份比例：30.66%）

审计机构：立信会计师事务所（特殊普通合伙）

办公地址：上海市浦东新区上科路88号东楼

韦尔股份是全球前三大 CMOS 图像传感器芯片设计企业之一。主要产品包括CMOS图像传感器、汽车专用集成电路（ASIC）。公司半导体设计业务属于典型的 Fabless 模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。