长电科技(600584)股价走势和K线图分析预测-2023.12.26

2023年12月26日更新：长电科技(600584)股票技术面分析

从今天K线图分析，当前股价日k线图形态中线从偏空修正为看空，短线从看空修正强烈看空，短线股价有破位下跌的风险较高，中线交易持有仓位当前基本无盈利筹码，短线博反弹已经失去空间，当前股价位置做多缺乏条件，短期内股价受20日均线压制明显，预计短期内股价选择波动方向的概率较高，我预计下跌的概率高于上涨，建议短线交易和超短线交易继续空仓观望。中线交易建议空仓观望。注释：豆豆股票ddgp.net主要提供行业优质个股的基本面，财务报表等分析，提供短线，中线，长线股价走势分析与预测，所有的分析都是基于实战经验，仅供个人投资者参考。欢迎转载，请注明来源。获取长电科技(600584)最新的分析报告，请点击这里。

日K线图

从财务报表基本面分析

2023年Q3净利润4.78亿元，同比下降47.40%，扣非后净利润3.68亿元，同比下降52.57%，EPS 0.54元，营收82.57亿元，同比下降10.10%。营收和净利润环比上升，行业预期库存已经触底，业绩市场预期进入上升期，建议重点关注Q4业绩，毛利率指标非常重要，公司营业利润率偏低，业绩可预测性一般。根据机构乐观预测，2024元净利润中值为27.83亿元，当前股价对应远期市盈率为19.5倍，行业前景展望中性，主要风险因素需求复苏不及预期。

2023年Q2净利润3.86亿元，同比下降43.46%，扣非后净利润3.23亿元，同比下降48.62%，EPS 0.22元，营收63.13亿元，同比下降15.33%。Q2业绩环比改善，但行业整体仍然处于探底阶段，建议操作策略以技术面分析优于基本面分析。

预计2023年上半年净利润为4.46亿元到5.46亿元，同比减少64.65%到71.08%。2023年Q1净利润1.10亿元，同比下降87.24%，扣非净利润5629.04万元，同比下降92.80%，EPS 0.06元，营收58.60亿元，同比下降27.99%。维持股价表现优于行业板块的预期，与市场大盘指数持平的预期不变。建议操作策略以技术面分析优于基本面分析。

技术分析历史预测记录：

2023年12月18日更新：从今天K线图分析，当前股价日k线图形态中线偏空，短线看空，中线交易持有仓位当前基本无盈利筹码，短线博反弹虽然有盈利概率，但难度太高，当前股价位置比较做多缺乏条件，短期内股价受60日均线压制明显，预计短期内股价选择波动方向的概率较高，我预计下跌的概率高于上涨，建议短线交易和超短线交易继续空仓观望。中线交易建议空仓观望。

2023年12月1日更新：从今天K线图分析，当前股价预计短线波动区间为30元-32元，短期内股价选择波动方向的概率较高，我预计下跌的概率高于上涨，建议短线交易和超短线交易空仓观望，预设止损价30元。中线股价波动区间为26元-34元之间，短期内股价缺少趋势指引，盈利概率较低，建议空仓观望。

2023年9月21日更新：从今天K线图分析，短期股价亏钱效应已经大幅上升，今日股价反弹不改趋势，建议逢高抛空，短期反弹之后会继续向下探底。短期无可交易区间，中期破位股价为有效跌破26元。

2023.7.18从股票技术面分析，上一期我预测，从K线图分析，短线股价持续反弹，进一步上涨的概率较高，但建议上移止损价至33.5元（K线图中红线位置），预计日内波动幅度太大，不提供参考目标价，买入价和卖出价。从K线图分析，短线股价大幅冲高回落，但K线形态并没有破位，在市场炒作人气高涨之下不排除继续向上，上方压力位是前期的高点38.35元，短线突破的概率较高，建议上移止损价至34.5元（K线图中红线位置），预计日内波动幅度太大，不提供参考目标价，买入价和卖出价。

2023.7.14从股票技术面分析，上一期我预测，从K线图分析，短线股价持续反弹，进一步上涨的概率较高，但建议上移止损价至32元（下图红线位置）或者60日均线，预计日内波动幅度太大，不提供参考目标价，买入价和卖出价。从K线图分析，短线股价持续反弹，进一步上涨的概率较高，但建议上移止损价至33.5元（K线图中红线位置），预计日内波动幅度太大，不提供参考目标价，买入价和卖出价。

股票代码：600584

公司名称：江苏长电科技股份有限公司

英文名称：Jcet Group Co.,Ltd.

最终控制人：无控股股东

审计机构：安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）

办公地址：江苏省无锡市江阴市滨江中路275号

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。近年来重点发展系统级（SiP）、晶圆级和 2.5D/3D 等先进封装技术，并实现大规模生产。