韦尔股份(603501)股价走势,年报和半年报,估值,K线图分析与预测-2023.11.20

2023年11月20日更新：韦尔股份(603501)股票技术面分析

从今天K线图分析，当前股价处于中期级别的反弹趋势中，最近几个交易日股价回落，但反弹趋势并未被破坏，股价走势上看涨策略，因为波动幅度过大，仅建议在60日均线以上交易并且预设止损价，激进的投资者可以在股价站稳20日是均线时博反弹高抛低吸或者持有，预设止损价为均线下3-4%。对于这种K线图形态不建议抄底或者持有，仅推荐右侧交易，因为波动幅度过大，股价也缺乏业绩支撑，短期内股价波动方向不确定，建议空仓观望，下一博反弹位置为股价下跌至95元附近。中期和长期股价走势不确定性太高，建议技术分析优于基本面作为交易策略，仅推荐右侧交易。

日K线图

从财务报表基本面分析

2023年Q3净利润2.15亿元，同比上升279.61%，扣非后净利润2.09亿元，同比上升206.17%，EPS 0.18元，营收62.23亿元，同比上升44.35%。根据机构乐观预测，2024元净利润中值为26.40亿元，当前股价对应远期市盈率为48倍，当前股价处于疯狂炒作后的中期级别的反弹趋势中，股价对业绩基本面不敏感，建议技术分析优于基本面作为交易策略，仅推荐右侧交易。半导体行业处于逆周期，行业前景展望中性，主要风险因素行业需求不及预期。

2023年Q2净亏损4573.91万元，扣非净亏损1.01亿元，营收45.23亿元，同比下降18.26%。营收已经连续8个季度同比高达两位数下跌，主要依赖于下游消费电子和汽车相关行业，根据2023年半年报披露，营收构成比例为汽车电子31%，智能手机44%，安防监控15%，物联网3%，医疗3%，笔记本4%当前整体处于逆风，业绩持续下滑的趋势短期很难改变，排除市场炒作因素，当前股价存在极大溢价空间。维持股价表现优于行业板块的预期，与市场大盘指数持平的预期不变。建议操作策略以技术面分析优于基本面分析。

技术分析历史预测记录：

2023年9月25日更新：从今日K线图分析，短期高抛低吸是有一定的赚钱能力，但需要预设止损价，推荐高抛低吸仅在20日均线或者30日均线以上高抛低吸，推荐止损价为浮亏达到3-4%。中期持有有一定的风险，业绩表现不足以支持目前的估值，推荐逢低买入，止损价有效跌破86元，目标价110元。长期无持有价值。

2023.8.23从技术面分析，上一期我预测，从K线图分析，短线已经破位，亏钱效应爆棚，当前股价位置风险远大于机会，建议空仓保持观望。从K线图分析，短线暂时有止跌企稳迹象，少量仓位可以博区间震荡或者反弹交易机会，但应当快进快出，推荐预设止损价85元（K线图中红线位置），短线交易仅在85元以上高抛低吸，股价短线震荡之后再次打开下跌趋势的概率较高。

2023.8.15从技术面分析，上一期我预测，从K线图分析，短线股价在60日均线以上震荡走高，短线有一定的获利空间，建议短线交易仅在60日均线以上高抛低吸，止损价60日均线，尽量在靠近60日均线时买入，上涨至前一个高点附近卖出，操作难度为容易。从K线图分析，短线已经破位，亏钱效应爆棚，当前股价位置风险远大于机会，建议空仓保持观望。

2023.6.30从技术面分析，上一期我预测，近期股价正处于上涨趋势中，股价上涨与近期炒作热点相关，推荐交易在100元以上持有或者高抛低吸，止损价100元。基于业绩估值，不推荐中长线持有。从K线图分析，短线股价在60日均线以上震荡走高，短线有一定的获利空间，建议短线交易仅在60日均线以上高抛低吸，止损价60日均线，尽量在靠近60日均线时买入，上涨至前一个高点附近卖出，操作难度为容易。

2023.4.12 从技术图形分析，近期股价正处于上涨趋势中，股价上涨与近期炒作热点相关，推荐交易在100元以上持有或者高抛低吸，止损价100元。基于业绩估值，不推荐中长线持有。从基本面分析，最新公告预计2022年净利润8亿元-12亿元之间，同比减少73%-82%，扣非后净利润9000万元-1.35亿元，同比下降96%以上，同时计提存货跌价13.4亿元-14.9亿元。全球消费电子需求下滑，市场预期恢复时间在2023年下半年。公司业绩还存在进一步下滑的预期，不推荐中长线持有，建议以技术形态为主保持右侧交易。

股票代码：603501

公司名称：上海韦尔半导体股份有限公司

英文名称：Will Semiconductor Co.,Ltd. Shanghai

最终控制人：虞仁荣 (持有上海韦尔半导体股份有限公司股份比例：30.66%）

审计机构：立信会计师事务所（特殊普通合伙）

办公地址：上海市浦东新区上科路88号东楼

韦尔股份是全球前三大 CMOS 图像传感器芯片设计企业之一。主要产品包括CMOS图像传感器、汽车专用集成电路（ASIC）。公司半导体设计业务属于典型的 Fabless 模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。