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台积电欧洲晶圆厂即将举行动土典礼

发布日期 2024年8月19日 · 已更新 2024年8月19日

台积电旗下首座欧洲12吋厂将于8月20举行动土典礼，该厂位于德国德勒斯登，预计导入28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，规划初期月产能约4万片。台积电规划，欧洲厂2027年底前开始营运，预估成本超过100亿欧元（108亿美元）。至此，台积电在德、日、美三地合计高达近千亿美元的海外投资全面启动。

标签：台积电

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