传台积电(TSM.US)拟于2022年量产3nm芯片 2023年扩大月产能至10.5万片

据相关媒体报道称，台积电(TSM.US)计划在2021年下半年开始风险生产3nm制程工艺，并预计在3nm制程的早期每月生产大约3万片基于3nm制程工艺的晶圆。

该报道指出，得益于苹果(AAPL.US)的订单承诺，台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片，并在2022年下半年正式进入量产阶段，到2023年，月产能预计将达10.5万片上下。根据台积电方面的说法，相较5nm工艺，3nm工艺在功耗和性能上分别可提升30%和15%。

另外，台积电计划在2021年全年扩大5nm工艺的制造能力，以满足主要客户日益增长的需求。消息指出，台积电将在2021年上半年将规模从2020年第四季度的9万片提升至每月10.5万片，并计划在2021年下半年进一步扩大工艺产能至12万片，到2024年，台积电的5nm工艺月产能预计将达16万片。

据悉，市场研究公司TrendForce曾发表报告表示，2022年iPhone 14中的A16芯片极有可能基于台积电未来的4nm工艺制造，这表明新的3nm技术很有可能被用于潜在的A17芯片(iPhone 15有望搭载)，如果该公司沿用往年的做法，则有可能用于其他未来的苹果Silicon Mac。