韦尔股份：2021年实现销售收入241.04亿元，YoY+21.59%
韦尔股份股票交易策略：2022.4.20 从技术图形上看，股价处于中长线下跌趋势中，被多条均线压制，走势较弱，不建议投资者抄底，耐心等待日K线均线金叉之后的右侧交易机会。从基本面来看，2021年下半年的销售增速同比转负，目前暂时不清楚是短期影响还是中长期，测算目前市盈率为(1400/44)倍为31.8倍，市销率为5.8倍，对应销售增速转负，目前股价距离合理价格区间还存在较大的下行的空间。最新消息，PC和手机等产品被上游企业砍单的消息进一步对股价构成压力。建议仅以技术图形为交易策略。（文末有最新销售数据和最新公告跟踪）
历史预测记录：
2022.4.6 从技术图形上看，股价处于中长线下跌趋势中，被多条均线压制，走势较弱，不建议投资者抄底，耐心等待日K线均线金叉之后的右侧交易机会。
2021.11.04 从技术图形上看，股价连续反弹，重点关注上方280元的阻力位。不建议追高。可围绕20日均线高抛低吸，仅在60日均线上交易。
2021.10.29 韦尔股份发布公告称：2021年第三季度实现营业收入58.66亿元，同比去年增加-1.01%，归属母公司股东净利润12.75亿元，同比去年增加73.11%，扣非后净利润11.02亿元，同比去年增加67.35%，EPS 1.47元。加权平均净资产收益率7.05%。
2021.10.29 韦尔股份发布公告称：2021年前三季度实现营业收入183.14亿元，同比去年增加31.11%，归属母公司股东净利润35.18亿元，同比去年增加103.78%，扣非后净利润30.68亿元，同比去年增加93.41%，EPS 4.06元。加权平均净资产收益率23.89%。
2021.10.11 从技术图形上看，股价在20日均线上方小幅反弹，预计近期波动区间为220-250元之间，250元上方成交量较少，暂不具备冲击40日均线的能力，股价存在进一步下探的预期，建议多单回避。从基本面来看，公司股价与基本面溢价太大，风险远大于机会，短线交易建议快进快出，不具备长期持有价值。不建议操作。
2021.10.1 从技术图形上看，股价在20日均线上方小幅反弹，预计近期波动区间为220-250元之间，250元上方成交量较少，暂不具备冲击40日均线的能力，股价存在进一步下探的预期，建议多单回避。从基本面来看，公司股价与基本面溢价太大，风险远大于机会，短线交易建议快进快出，不具备长期持有价值。不建议操作。
2021.9.15 从技术图形上看，前几日预期股价存在进一步走弱的迹象，但是股价在目前的位置应该还会有反复，跌破前期低点230元才算真正的破位和下跌趋势确立，今日早盘下探到224.02元，下跌趋势确立，多单离场避险，建议在股价未成功站稳260元之上，多单尽量回避。从基本面来看，公司股价与基本面溢价太大，风险远大于机会，短线交易建议快进快出，不具备长期持有价值。不建议操作。
韦尔股份：2021年上半年实现净利润22.44亿元同比增长126.60%
股票代码：603501
公司名称：上海韦尔半导体股份有限公司
英文名称：Will Semiconductor Co.,Ltd. Shanghai
最终控制人：虞仁荣 (持有上海韦尔半导体股份有限公司股份比例：30.66%）
员工人数：4493（截止2021年9月30日：3291）
董事长：虞仁荣
股东总人数(户)：5.92万（截止日期2022-03-31）
电 话：86-021-50805043
审计机构：立信会计师事务所（特殊普通合伙）
办公地址：上海市浦东新区上科路88号东楼
最近5年利润表
上海韦尔半导体股份有限公司是全球前三大 CMOS 图像传感器芯片设计企业之一。主要产品包括CMOS图像传感器、汽车专用集成电路（ASIC）。公司半导体设计业务属于典型的 Fabless 模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。
2021年年报，2021年实现销售收入241.04亿元，YoY+21.59%，归母净利润44.76亿元，YoY+65.41%，扣非后净利润40.03亿元，YoY+78.30%，EPS 5.16元。加权平均净资产收益率33.06%。每股现金股利0.52元,以资本公积转增股本方式向全体股东每10股转增3.5股。研发费用21.10亿元，同比去年增加22.20%。
CMOS 图像传感器产品生产178,452.66万颗，YoY+1.74%，销售量156,083.13万颗，YoY+5.66%，库存量105,093.38万颗，YoY+27.04%，销售额162.63亿元，YoY+10.66%，成本107.92亿元，YoY+7.00%，毛利率33.64%，YoY+2.27%；
特定用途集成电路产品(ASIC)生产3,816.68万颗，YoY+95.59%，销售量2,116.46万颗，YoY+12.75%，库存量3,938.76万颗，YoY+75.95%，销售额4.19亿元，YoY+14.04%，成本2.37亿元，YoY+11.66%，毛利率43.48%，YoY+1.20%；
TDDI生产9,402.61万颗，YoY+39.19%，销售量7,328.00万颗，YoY+24.43%，库存量2,952.36万颗，YoY+240.82%，销售额19.62亿元，YoY+163.90%，成本7.67亿元，YoY+35.82%，毛利率60.90%，YoY+36.87%；
TVS 生产798,031.85万颗，YoY+5.30%，销售量674,183.93万颗，YoY-10.61%，库存量300,545.48万颗，YoY+70.09%，销售额5.64亿元，YoY+12.22%，成本3.14亿元，YoY-3.35%，毛利率44.35%，YoY+8.97%；
电源 IC生产236,821.48万颗，YoY+26.02%，销售量189,415.69万颗，YoY-9.58%，库存量91,620.58万颗，YoY+107.22%，销售额4.61亿元，YoY+20.93%，成本2.25亿元，YoY-10.54%，毛利率51.10%，YoY+17.20%；
MOS生产148,654.58万颗，YoY+18.90%，销售量122,014.63万颗，YoY-3.27%，库存量57,900.01万颗，YoY+85.22%，销售额2.35亿元，YoY+40.68%，成本1.31亿元，YoY+12.83%，毛利率44.04%，YoY+13.82%；
最新公告：
2022.3.7 2021 年度，公司在各细分业务领域均有着较为明显的增长。公司实现营业收入约 240 亿元，较 2020 年度增长约 21%，其中半导体设计业务实现营业收入约 205 亿元，较 2020 年度增长约 18%。预计 2021 年年度实现归属于上市公司股东的净利润为 446,848.43 万元至 486,848.43 万元，与上年同期相比增加 176,237.50 万元至 216,237.50 万元，同比增加 65.13%到 79.91%。
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