韦尔股份股价预测和K线图分析

从今天日K线图形态分析,当前股价位于底部区间76元-116元,短线股价已经进入回调区间,目前的K线图形态不宜中线持有仓位,重点观察下方支撑位90元和88元的有效性,预计短线股价跟随大盘指数波动的概率非常高,如果有效跌破,股价进入下跌区间的概率非常高,预计股价波动区间85元-110元,支撑位85元,压力位110元,此股最好是右侧交易,不抄底,也不追高,关键位置博上涨空间。

最近股价表现5日涨跌幅,10日涨跌幅,20日涨跌幅,120日涨跌幅,250日涨跌幅,分别是:

-9.67% -10.63% -12.53% 9.48% -9.44%

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股票性质:投机级。

股价波动区间点评:韦尔股份股价波动与业绩相关性极低,主要看市场炒作预期,短线股价重回区间震荡,短线博反弹有较小的取胜概率,目前股价并未脱离底部区间,一旦有效突破,目标价130元-150元的区间,业绩仅仅是一个炒作点,投机性极强,实际资本回报率较低,最近一个月股价跑输大盘指数7%。

盈利操作方法参考:短线交易博反弹有较小的盈利概率,最佳操作策略耐心等待股价重新站稳20日均线再入场,坚持右侧交易。

韦尔股份(603501)日K线图-2024.8.9

韦尔股份(603501)日K线图-2024.8.9

透过K线图分析,股价波动区间85元-110元,支撑位85元,压力位110元。(需要注意的是:此值会根据股价波动情况略作调整)

说明:短线,中线,长线波动区间为了方便分析,通常我以股价脱离区间为准,短线波动区间通常为6-10%,中线波动区间为10%-20%,长线波动区间为20%以上,日期短线约3周内,中线3-8周,长线8周以上。

最近一年股价有效波动区间为75.94元-115.86元,当前股价处于最近一年有效波动区间的上轨附近。

从市场持仓组合竞争力分析,当前股价估值水平竞争力弱,此股对大盘指数影响力弱。

行情主要驱动因素:市场炒作预期 。

持仓参考:0%。

基本股东户数的持仓分析:散户,机构,游资 ,持仓筹码集中度小幅下降,股价走出中线上涨行情的概率非常高。

从财务报表基本面分析

2024年Q1营收56.44亿元,同比+30.18%,净利润5.58亿元,同比+180.50%,扣非后净利润5.66亿元,同比+2476.80%,EPS 0.46元,毛利率27.89%,同比+12.82%,净利率9.82%,同比+118.22%,研发费用6.23亿元,同比+33.63%,合同负债2.22亿元,上期末1.87亿元,在建工程9.77亿元,上期末9.04亿元,存货66.73亿元,上期末63.22亿元,资产负债率43.11%,上期末43.05%,经营现金流净额11.10亿元,同比-19.71%。

基于2024年一季度财务报表基本面估值分析,当前股价92.05元对应市盈率(PE)TTM 122.24倍,最近三年历史市盈率(PE)均值为47.9倍,当前股价92.05元对应市销率(P/S ratio) 5.0倍,最近三年历史市销率(P/S ratio)均值为6.4倍。

24Q2公司预计实现营收62.60~65.40亿元,同比增长38.40%~44.59%,环比增长10.92%~15.88%,单季营收超过此前历史峰值21Q2的62.36亿元,创历史新高;归母净利润7.50~8.50亿元,同比扭亏为盈,环比增长34.46%~52.39%;扣非归母净利润7.52~8.52亿元,同比扭亏为盈,环比增长32.87%~50.53%。

1Q24 公司毛利率修复幅度超预期,达到27.89%,同比提升3.17ppt,环比提升4.99ppt。展望全年,我们看好随着手机、安防等产品新成本(晶圆厂降价后)陆续计入报表,结合公司产品结构高端化迁移,公司各个季度毛利率有望环比改善。分产品结构来看,我们认为CIS 业务毛利率修复较好,而TDDI 等产品仍然面临价格压力,毛利率有望在下半年开始改善。

公司预计在2024 下半年推出首款符合市场主流需求规格的车载TDDI产品,Serdes、PMIC、SBC 等也将逐步推出,25-26 年有望陆续进入业绩收获期。

股票代码:603501

公司名称:上海韦尔半导体股份有限公司

英文名称:Will Semiconductor Co.,Ltd. Shanghai

最终控制人:虞仁荣 (持有上海韦尔半导体股份有限公司股份比例:30.66%)

审计机构:立信会计师事务所(特殊普通合伙)

办公地址:上海市浦东新区上科路88号东楼

韦尔股份是全球前三大 CMOS 图像传感器芯片设计企业之一。主要产品包括CMOS图像传感器、汽车专用集成电路(ASIC)。公司半导体设计业务属于典型的 Fabless 模式,公司仅从事集成电路的研发设计和销售,而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商,公司从晶圆代工厂采购晶圆,委托集成电路封装测试企业进行封装测试。

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